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2 分立元件放大电路（每小题 15 分，共 45 分）
（1）图 2-1、图 2-2 所示两种共射放大电路的结构区别在哪里？输入端、输出
端各采用了何种耦合？哪种能够放大直流信号？哪种适于放大交流信号？哪种
结构的输出温漂更小？说明原因。
（2）在多级放大电路中常用的级间耦合方式包括：阻容耦合，变压器耦合，差
分放大器直接耦合，光电耦合等四种。
为下列应用各选一种最佳耦合方式。在答题纸上写出编号及耦合方式。
① 低频特性好（例如热电阻温度信号的放大）：__________；
② 用在集成电路中，消除零点飘移： ；
③ 用在分立元件电路中，消除零点飘移： ；
④ 用在集成电路中，传递脉冲信号，能抗电源波动的干扰： ；
⑤ 高频特性好，功率大，且驱动低阻抗负载（如音箱的振动线圈）： ____。
（3）见图 2-3 所示的电路，在左侧 A 端输入图示的交变电压 VA ,则右侧 B、C 端
的电压波形应该如何？在答题纸上画出 VB 、VC波形。
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