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1 基本器件（每小题 6 分，共 30 分）
（1）升高； 3
温度升高时，热运动加剧，挣脱共价键的自由电子、空穴随之增多。 3
（2）单向导电，稳压，发光。 2*3
（3） 3/条*2
（4）R=(5-0.3-2)/0.01=270 欧 4
P>=0.01^2*270=0.027W 2
（5）不能； 2
在三极管制造中，发射区的多数载流子浓度远大于基区，同时基区做得很薄。
一旦接通电源后，由于发射结正偏，发射区的多数载流子（电子）及基区的
多数载流子（空穴）很容易地越过发射结互相向对方扩散，但因前者的浓度远大
于后者，所以通过发射结的电流基本上是电子流。
由于基区很薄,加上集电结的反偏，注入基区的电子大部分越过集电结进入
集电区而形成集电极电流，基区少数载流子的复合机会很少，只剩很少（1-10%）
的电子与基区的空穴进行复合，被复合掉的基区空穴由基极电源 Eb 重新补给，
从而形成基极电流.
由于串联二极管不具备这些特征，无法放大！ 4
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